Intel、AMD等芯片厂获250亿美元补贴：保证不被中国超越

　　对于 Intel 等芯片制造上来说，他们即将获得美政府 250 亿美元的补贴，而此举主要是鼓励这些企业将生产线迁回美国，而该项补贴纳入从 10 月份开始的 2021 财年预算中。

　　根据美国信息技术与创新基金会(Information Technology and Innovation Foundation,ITIF)发布的报告，美国半导体制造商的销售额在 2019 年全球的市场份额达 47%，紧随其后的是韩国企业，市占为 19%，日企为 10%。

　　据悉，美国芯片制造商生产的半导体只占全球使用量的 12%，其中多数来自英伟达和高通等无晶圆厂设计公司。

　　相比之下，中国制造商生产的芯片占全球使用量的 15%，预计 10 年后将增长到 24%，这意味着中国可能会成为全球最大的芯片供应国。

　　值得一提的是，6 月初，美国半导体产业协会（SIA）也计划向联邦政府寻求 370 亿美元在美国建立芯片工厂，以保障美国半导体行业的争力，包括为新建芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究经费（ SIA 拟申请 370 亿美元补贴，保住美国科技领先地位 ）。