华为昇腾910实物首曝：最强AI芯片 秒杀NVIDIA/Google

　　今天有网友曝光了一颗华为昇腾芯片的工程样品，没有给出任何具体信息，但几乎肯定就是去年 8 月份发布的昇腾 910 AI 芯片。

　　正面可以看到在“护翼”形状的内部空间里，一颗大芯片周围环绕着四颗小芯片，大的就是昇腾 910 本体，其上有海思的 LOGO，“HiHBMENG”一行字母中的“Hi”无疑代表海思(HiSilicon)，HBM 可能对应 HBM 内存，ENG 则是工程样品的意思。

　　四颗小芯片就是整合封装的 HBM2E 内存，传输速率高达 3.6Gbps，容量未公布，估计至少 24GB。

　　背部则是 BGA 整合封装，大概有 5000 个触点。

　　据介绍，昇腾 910 采用台积电 7nm EUV 工艺制造，基于华为自研的“达芬奇”架构(麒麟 990 系列中的 NPU 单元也是此架构)，最多 32 核心，热设计功耗 350W。

　　它的半精度浮点性能高达 256TFlops，内核面积 182.4 平方毫米，运算密度超过 NVIDIA V100、Google TPU v3，还有 2048 个节点组成的 AI 服务器，整体性能高达 512PFlops。

　　华为曾表示，昇腾 910 加上全场景 AI 计算框架 MindSpore 的推出，标志着华为已完成全栈全场景 AI 解决方案的构建，也标志着华为 AI 战略的执行进入了新阶段。

　　只是随着台积电的“断供”，昇腾 910 肯定也已经断粮了。