联发科成国内最大手机SOC供应商：5nm芯片正在规划

　　1 月 25 日消息，天玑系列 5G 芯片优异的表现，让联发科 2020 年市场份额超过高通，首次成为中国市场最大的智能手机供应商。

　　第三方市场调研机构 CINNO Research 统计数据显示，2020 年中国市场智能手机处理器出货量为 3.07 亿颗，相对 2019 年同比下滑 20.8%。

　　这其中，高通在中国智能手机市场的出货量同比萎缩高达 48.1%，海思因政策原因全年同比萎缩 17.5%，联发科强势崛起。

　　数据显示，联发科凭借 31.7% 的市场份额，首次成为中国市场最大的智能手机供应商。

　　去年，联发科发布了天玑 1000、800 和 700 三个系列 5G 移动芯片，全年天玑系列 5G 芯片出货量超 4500 万套。

　　5G 市场的火爆，让 5G 芯片产品的需求快速增长。联发科天玑系列产品覆盖中高端，借助 5G 手机“手机换机潮”，迅速抢占市场，提升份额；与此同时，天玑系列产品技术实力过硬，无论是跑分还是自身配置，与行业同级别产品不分伯仲，出色的产品性价比获得了众多手机厂商的认可。

　　1 月 20 日，2021 年联发科主力新品天机 1200 问世，继续冲击行业高端市场。

　　在联发科天玑 1200 媒体访问时，联发科无线通信事业部副总经理李彦辑表示，从去年发布的天玑 1000+，到今年发布的天玑 1200，联发科都走在高端的路上，持续的把我们最好的产品和技术，让我们的客户和用户享受到。

　　让我们先来回顾一下天玑 1200 的基本参数。

　　天玑 1200 基于台积电 6 纳米先进工艺制造，CPU 采用1+3+4 的旗舰级三丛架构设计，包含 1 个主频高达 3.0GHz 的 Arm Cortex-A78 超大核，搭配九核 GPU 和六核 MediaTek APU 3.0，以及双通道 UFS 3.1。

　　5G 性能方面，天玑 1200 支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式，5G 双载波聚合（2CC CA），动态频谱共享（DSS），联发科 5G UltraSave 省电技术，以及 5G SA / NSA 双模网下的双卡 5G 待机，双卡 VoNR 语音服务等。同时还支持全球 5G 运营商的 Sub-6GHz 全带宽和大带宽。

　　联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男表示，在先进技术的追求上，我们不会掉队。对于新品采用 6nm 工艺，他回应称：“在天玑 1200 的规划上，我们认为在台积电先进的 6 纳米上会有更稳定和好的表现，结合最新的 ARM 的 CPU 架构优化，我们目前看到，可以达到性能和能效最好的平衡，我们相信可以带给消费者和用户最好的体验，或者优秀的体验。”

　　“我们 5nm 的芯片和规划正在进行”李俊男说道。

　　据悉，Redmi 将首发天玑 1200 芯片，另外，OPPO、vivo、realme 也都出席了天玑 1200 的发布会，后续或推出搭载天玑 1200 芯片的相关产品。

　　李彦辑也表示，国内主要客户基本上都会采用天玑 1200，上半年陆续会有多款终端发布。

　　2021 年芯片领域的争夺将更加激烈，联发科已经相继布局覆盖低、中、高端的产品，相信在 2021 年联发科将展现出更强的技术实力，继续领跑国内市场。