台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术

台积电近几年在芯片代工方面走在行业前列，他们的技术水平领先，也获得了大量的芯片代工订单，苹果、AMD等诸多公司的芯片，都是交由台积电代工。但除了芯片代工业务，台积电其实也有芯片封装业务，他们旗下目前就有多座芯片封装工厂，还在不断研发新的封装技术，建设更先进的芯片封装工厂。