iPhone 12的5G并不完美 唯有5nm基带才堪重任

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　　尽管 iPhone 12 通过高通骁龙 X55 基带以及天线强化解决了 5G 缺失和信号差的两大弊端，但现在的 iPhone 12 仍旧难言完美。

　　因为用 iPhone 12 这颗 5nm 的 A14 芯片配合 7nm 的骁龙 X55 基带多少有些遗憾，或许未来同为 5nm 工艺的骁龙 X60 才是最佳搭档。

　　相信近期很多网友已经在抖音平台刷到了 iPhone 12 首拆的视频，其中一个重要的变化就是 iPhone 12 的主板相较此前变大了很多，而且受限于内部空间变成了L形。

　　其中一颗很大的芯片引起了网友们的关注，这就是高通骁龙 X55 基带。

　　通过这个事情其实就看到了高通骁龙 X55 基带的尴尬，首先它真的很大，占据了 iPhone 12 主板上很大一部分的空间，直接导致了 iPhone 12 的主板都“拐弯”了，变成了L形状。

　　7nm 工艺不仅在芯片体积上存在障碍，而且其功耗和发热也比 5nm 略逊一筹。

　　毫不夸张的说，因为外挂 5G 基带让 iPhone 原本就不太行的续航能力更加雪上加霜了。

　　老牌科技网站 Tomsguide 近期将 iPhone 12 和 iPhone 12 Pro 与多款安卓手机在 5G 网络下的续航进行了对比测试，其测试方式为将手机屏幕调整为 150nit 的亮度进行持续的浏览网页，并且每 30 秒刷新一个新的页面，直到电池耗尽。

　　测试结果表明，iPhone 12 和 iPhone 12 Pro 的 5G 续航表现落后于一众的安卓阵营手机，几乎是垫底一般的存在。

　　在 AT＆T的 5G 网络上 iPhone 12 标准版仅持续了 8 小时 25 分钟，在T-Mobile 的 5G 网络上 iPhone 12 Pro 持续了 9 个小时零 6 分钟，表现略好一些。

　　关于 5G，笔者始终保持一致的观点，只有 5nm 工艺的进步才能抹平 5G 芯片功耗和体积的增加，即使是 iPhone 也不例外。

　　而说到这里，明年的 iPhone 13 其实才是真正值得期待的产品，因为目前基本确定苹果 iPhone 13 将采用 5nm 工艺的骁龙 X60 基带。

　　之所以如此肯定，这要追溯到去年苹果和高通的和解案。

　　2019 年 4 月，苹果和高通达成了一项协议，从而和解了两家公司之间在全球范围内旷日持久的法律诉讼官司，为苹果 iPhone 12 系列以及后续产品使用高通的 5G 调制解调器芯片铺平了道路。

　　根据苹果和高通和解协议第 71 页显示，苹果计划在 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日期间推出的新产品中，将采用高通骁龙 X60 调制解调器芯片。

　　苹果还承诺在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日期间推出的新产品中，将使用高通尚未公布的 X65 和 X70 调制解调器芯片。

　　显然，基于 5nm 工艺技术的 X60 调制解调器芯片，与 X55 相比，将有更好的性能。目前这颗基带产品已经在 2020 年的 2 月 18 日发布。

　　高通强调的是，骁龙 X60 是一个系统级的完整解决方案包括 SDX60 基带、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组等等。

　　尽管采用高通的“全家桶”可能会对苹果 iPhone 的利润率和最终价格产生一些影响，但相比过去一直被广为诟病的信号差、连接慢，甚至缺失 5G 而言，这些副作用就显得不那么重要了。

　　毕竟采用 5nm 工艺的高通骁龙 X60 可以做到更小、更强、更省电。

　　说到这里，您还会买 iPhone 12 吗？反正如果是我的话，我想再等等。

　　当然，这并非等等党的胜利，技术始终会不断发展，晚买一定价格便宜或者技术更先进。

　　但如今智能手机早已饱和，除非您还在用多年前的旧手机并且已经忍无可忍，相信很多网友的手机并不太旧。

　　5nm 芯片配合 5nm 基带，5G 手机才会真正走向成熟！