大摩：晶圆代工产能利用率预计Q3开始下滑 客户或违约砍单

大摩近日报告指出，由于此前被认为有望在下半年反弹的终端市场需求呈疲软态势，除了台积电外，晶圆代工厂下半年产能利用率都会下降，客户或违反长约砍单，过高的芯片库存或被注销。据 TechNews 报道，大摩认为，台积电在 2/3nm 制程持续突破，技术地位领先，并且 HPC、车用芯片需求占总体营收的 45%。