高通正在测试骁龙7 Plus Gen 1 采用高端SoC中使用的架构

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一个新的传言称，一款型号为SM7475的高通芯片组正在测试三集群CPU结构。鉴于SM8475最终被称为"骁龙8 Plus Gen1"，单是这个编号就表明即将推出的芯片将被称为"骁龙7 Plus Gen1"。Roland Quandt分享的一条推文谈到了属于SM7475或骁龙7 Plus Gen1的不同时钟速度。

他声称，主核和金核将以2.40GHz运行，而银核将以1.80GHz运行。关注高通公司芯片组发布的人将注意到，下面推文中讨论的规格与该公司发布骁龙7 Gen 1时没有什么不同，后者采用了以下配置。

一个ARM Cortex-A710主核，运行频率为2.40GHz

三个ARM Cortex-A710性能核心，运行频率为2.36GHz

四个ARM Cortex-A510效率核心，运行频率为1.80GHz

骁龙7 Plus Gen1如何能比其前代提高表现，答案就是在更好的制造工艺上进行大规模生产，在这种情况下，这将是台积电的4纳米节点，它也可能被用来制造骁龙8 Gen2台积电的4纳米工艺已被证明优于三星的4纳米工艺，这将最终使新的SoC能够以更高的持续时钟速度运行，从而在产生更少热量的同时获得更好的性能。

此外，这种三集群CPU配置可能与运行在骁龙7代上的配置完全不同。 例如，主要内核可能是Cortex-X3，与Cortex-A710相比，它的架构完全不同。此外，我们可能会看到Cortex-A710作为黄金核心，而不是让Cortex-A715核心在骁龙7 Plus Gen 1上运行，因此这两款SoC之间会有较大差异。

预计高通公司将在年度骁龙峰会期间发布骁龙7 Plus Gen1，骁龙8代也将在该会议上发布。就性能而言，这一新成员有望击败骁龙8代Gen 1，为2023年推出的非旗舰智能手机带来更多价值。